金十数据

据阿拉比亚电视台：消息人士称，一架无人机袭击了利比亚的扎维耶电站。

澳大利亚S&P/ASX200指数8月12日（周三）开盘下跌46.70点，跌幅0.50%，报9203.90点。

金十数据8月12日讯，中信建投证券研报称，据海关总署数据，7月稀土出口量明显回落，均价上涨。7月稀土出口量4223.5吨，同比下降29.54%，环比下降17.26%，为3月以来的单月最低水平；1—7月累计出口34706.3吨，同比下滑10%。但对应出口均价12.34美元/千克，同比大涨103.14%，出口结构向高价值中重稀土产品倾斜，海外市场接受高价原料，全球稀土供给紧张格局延续。稀土供给端暂无增量，分离企业生产稳定，前期停产企业暂无开工计划，下游刚需支撑力度尚可，长期需求预期向好。预计近期稀土价格稳中偏强。

金十数据8月12日讯，中信证券研报称，我们认为：全球主要存储公司股价6–7月的回调并非因为业绩疲软，更多是涨价增速见顶后市场担忧的集中释放。总的来看，相关公司Q2业绩整体符合预期，产品仍处涨价上行周期，AI驱动数据中心营收占比持续提升。展望未来，虽然存储产品的涨价幅度放缓，但考虑到2027年存储行业仍处于供不应求的状态，未来对于产业链公司的毛利率和盈利能力形成有效支撑。此外，针对市场关注度最高的LTA，可以看到相关公司目前正以3–5年期LTA落地锁定大客户需求，灵活定价机制与价格下限也有望降低盈利波动、提升估值。建议关注HDD、DRAM、NAND赛道。

金十数据8月12日讯，中金研报称，我们认为商品内部或将继续分化。AI数据中心、电网扩容和能源转型继续支撑铜、铝需求。在供给约束仍强的背景下，有色兼具流动性改善与AI实物投资两重逻辑，建议超配。石油等能源商品仍具备对冲价值，但未来波动可能增大，建议维持仓位，不宜追高。

金十数据8月12日讯，中金研报称，我们认为前期压制黄金的两种叙事正在被证伪：第一，全球流动性并未真正进入紧缩周期。随着美国通胀回落、增长放缓，经济基本面支持货币政策走向宽松，沃什“明鹰实鸽”，美联储改革可能为未来降息打开空间。第二，“去美元化”并未结束。沃什的“缩表”政策客观上有助于修复美元信誉，但此政策受到金融市场与政治的多重约束，未来落地的不确定性高。与此同时，高债务、高赤字和政策不确定性对美元信用的结构性侵蚀可能很难逆转。全球央行二季度净购金反弹至289吨，同比增长62%，创二季度历史新高，反映全球央行对美元的担忧根深蒂固，储备多元化仍会在中长期支撑黄金需求。随着全球流动性更加宽松，实际利率与美元的上行压力减轻，黄金或重新获得流动性和货币体系多元化的双重支撑。我们认为黄金牛市尚未结束，前期调整后重新增配的窗口已经打开，建议继续超配黄金。

金十数据8月12日讯，中金研报称，近期传统板块的上涨未必具有持续性，风格轮换的证据尚不充分，我们继续坚定看多AI与科技成长主线。在科技行情驱动下，中美股市下半年或均有不错表现，我们建议超配A股和港股，标配美股。

韩国KOSPI指数8月12日（周三）开盘上涨75.05点，涨幅1.18%，报6420.58点。三星电子和SK海力士均涨超1%。

金十数据8月12日讯，8月12日，千问前技术负责人林俊旸宣布已在上海创办了一家新公司语用科技，研究方向为横跨数字世界和物理世界的下一代智能体。他同时透露，高榕创投和HSG（红杉中国）共同领投本轮融资，腾讯和上海未来产业基金提供支持。从知情人士处获悉，林俊旸所称的“本轮融资”为语用科技天使轮融资，估值为20亿美元。（证券时报）

日本7月广义货币流动性年率 4.4%，前值4.5%。

金十数据8月12日讯，据美国《华尔街日报》11日报道，美国国防部内部调查显示，美军2025年对也门发动的一系列打击行动造成数百名平民伤亡。报道称，这份报告标志着特朗普政府首次正式承认其空袭也门胡塞武装的行动所造成的平民伤亡规模。（新华社）

日本7月货币供应M3年率 1.4%，前值1.50%。

日本7月货币供应M2年率 2.2%，前值2.20%。

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金十数据8月12日讯，华泰证券研报表示，前期市场交易隐形库存显性化以及对明年需求的不确定性，导致锂价震荡偏弱运行。但考虑2026下半年出口退税取消带来的需求前置以及传统旺季效应，锂价仍有反弹预期。2027年若按照中性预期假设（全球新能源汽车销量同比增速10%-15%，储能电芯出货量同比增速30%-40%），全球碳酸锂有望维持紧平衡供需格局。前期回调股价或已隐含锂价悲观预期，关注旺季商品和权益修复机会。

金十数据8月12日讯，中金公司研报认为，近年来我国PCB产业加速发展，为内资企业发展干膜制造产业提供了机会。干膜技术壁垒高，叠加需求持续增长，具备长期投资价值。测算2026感光干膜市场规模约23.33亿美元，到2030年有望达到33.48亿美元，CAGR9.44%。根据Prismark数据，2025全球PCB市场规模达到858亿美元，同比+16.7%；今年有望达到1020亿美元，同比+19%，Prismark预期2030年市场规模约1446亿美元。AI领域增速迅猛，多层板/HDI/封装基板等高阶PCB板需求快速增长，我们预计2030年多层板/HDI/封装基板对应干膜市场规模较2026年分别增长45.2%/50.6%/54.4%。